R&S®CompactTSVP測試系統(tǒng)多功能平臺
R&S®CompactTSVP系列產(chǎn)品是基于CompactPCI和PXI的開放式測試平臺,專為高性能ATE應(yīng)用而開發(fā)。 機(jī)箱包含機(jī)械框架,數(shù)字底板,模擬底板,主電源開關(guān)和濾波器,電源和診斷擴(kuò)展。
R&S®CompactTSVP作為測試和測量平臺(R&S®TS-PCA3)和交換應(yīng)用平臺(R&S®TS-PWA3)提供。 可用于研究,開發(fā)和生產(chǎn)的各種工業(yè)用測量模塊。
R&S®CompactTSVP測試系統(tǒng)多功能平臺
關(guān)鍵事實(shí)
綜合系統(tǒng)方法:
面向系統(tǒng)的緊湊型基本單元和模塊化儀器,適用于自己生產(chǎn)的DC,LF和RF信號
浮動刺激和測量技術(shù)
優(yōu)化的信號概念(模擬測量總線,后置I / O概念)
處理高電壓和電流的概念性解決方案
DUT電源模塊和負(fù)載的集成
DUT的集成適應(yīng)概念
系統(tǒng)技術(shù)允許功能和電路內(nèi)測試相結(jié)合
緊湊型系統(tǒng)設(shè)計(jì)中的多種功能,非常適合在線應(yīng)用
高測試速度(通過“智能”模塊)
標(biāo)準(zhǔn)化和功能強(qiáng)大的軟件模塊(GTSL,EGTSL),具有模擬和跟蹤功能
支持操作系統(tǒng)Microsoft Windows XP™
市場上無需修改就整合了cPCI / PXI模塊
集成的自測功能可確保系統(tǒng)使用準(zhǔn)備就緒,并在發(fā)生系統(tǒng)故障時(shí)進(jìn)行詳細(xì)的診斷
現(xiàn)場校準(zhǔn)可能
R&S®CompactTSVP測試系統(tǒng)多功能平臺